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硬件研发工程师(实习生)

   北京盛博协同科技有限责任公司

 

  工作职责:

  1.参与嵌入式产品的硬件研发和设计工作;

  2.负责电路原理图设计和PCB设计;

  3.基于ISA\PCI等总线FPGA设计;

  4.负责硬件部分调试,参与软硬件联合测试;

  5.负责相关产品技术文档的编写和维护。

  任职要求:

  1.高校大三、大四、研二、研三学生,电子/计算机/自动化/通信工程等相关专业;

  2.对嵌入式行业有较大兴趣和热忱,具备硬件操作系统基础知识;

  3.有较好的数字模拟电路设计基础;

  4.会使用万用表、示波器等常用测试调试工具;

  6.拥有良好的沟通能力,责任心强;具有项目经验或电子竞赛经验者优先考虑。

  工作地址:

  北京市丰台区科学城海鹰路1号院6号楼4层

  如您对该职位感兴趣,请发送简历至renshi@edudongfang.cn,由公司人力资源中心统一安排面试。

 

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